[实用新型]一种芯片支撑保护圈有效
| 申请号： | 201922384080.6 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN211208418U | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 林旺盛;高宝水 | 申请（专利权）人： | 福建蜂网物联信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 郭堃 |
| 地址： | 350015 福建省福州市马尾区湖里路*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 支撑 保护 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片支撑保护圈，其特征在于，包括保护圈本体(1)，所述保护圈本体(1)底部中部固定焊接设置有中空结构的导电柱(10)，所述导电柱(10)四壁上部均固定连接有散热柱(2)，四个所述散热柱(2)对称分布，四个所述散热柱(2)两两之间通过若干个均匀分布的散热片(7)固定连接，所述导电柱(10)前壁下部开设有插口(3)，所述导电柱(10)两侧内壁与插口(3)同一高度处设置有卡槽(5)，所述卡槽(5)内滑动连接有芯片架(9)，所述芯片架(9)位于导电柱(10)外部的一端固定连接有卡柄(4)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片支撑保护圈，其特征在于，所述保护圈本体(1)顶部设置有顶盖(6)，所述顶盖(6)通过四角的螺钉(8)与四个散热柱(2)远离导电柱(10)的一端固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片支撑保护圈，其特征在于，所述卡柄(4)靠近插口(3)一侧固定黏合有密封圈(12)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片支撑保护圈，其特征在于，所述芯片架(9)两侧开口边缘均固定黏合有缓冲圈(11)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片支撑保护圈，其特征在于，所述散热片(7)呈网状排列。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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