[实用新型]一种芯片支撑保护圈

说明书

本实用新型公开了一种芯片支撑保护圈，包括保护圈本体，保护圈本体底部中部固定焊接设置有中空结构的导电柱，导电柱四壁上部均固定连接有散热柱，四个散热柱对称分布，四个散热柱两两之间通过若干个均匀分布的散热片固定连接，本实用新型所达到的有益效果是：通过设置缓冲圈和密封圈，将芯片放置于芯片架上，芯片架两侧的缓冲圈对芯片的引脚起到保护作用，产生震动时，缓冲圈起到缓冲作用，避免引脚损坏，卡柄上的密封圈防止灰尘微粒进入芯片架,保证芯片清洁，通过设置散热片，网状排列的散热片向外部传递热量，起到良好的散热作用，避免芯片高温无法排热受损，通过设置顶盖，使得导电柱上端密封，灰尘无法进入，防止灰尘落入芯片中。

技术领域

本实用新型涉及一种保护圈，特别涉及一种芯片支撑保护圈，属于电子芯片元件技术领域。

背景技术

芯片是把电路小型化的元件，又称集成电路，是一种由独立半导体设备和被动组件集成到衬底或线路板的小型电路，通常安装在电子设备中，起着重要的作用，在手机到电脑各种日常设备中作为处理器的核心来使用，所以需要芯片保护圈对芯片进行保护和支撑，保证芯片正常运作，目前的技术下，芯片保护圈没有设置防尘机构，在芯片使用过程中，通常会有灰尘进入，导致芯片受损，不灵，集成电路发生故障，没有安装散热设备，设备运行过程中，芯片发热，导致芯片高温受损，无法使用，没有设置芯片引脚支撑保护装置，在电子设备跌落振动时，引脚容易受损，导致芯片损坏，因此为了解决上述存在的问题，本实用新型提出一种芯片支撑保护圈。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片支撑保护圈，通过设置芯片架，缓冲圈，密封圈，散热片，顶盖，有效的解决了芯片保护圈没有设置防尘机构，在芯片使用过程中，通常会有灰尘进入，导致芯片受损，不灵，集成电路发生故障，没有安装散热设备，设备运行过程中，芯片发热，导致芯片高温受损，无法使用，没有设置芯片引脚支撑保护装置，在电子设备跌落振动时，引脚容易受损，导致芯片损坏的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种芯片支撑保护圈，包括保护圈本体，所述保护圈本体底部中部固定焊接设置有中空结构的导电柱，所述导电柱四壁上部均固定连接有散热柱，四个所述散热柱对称分布，四个所述散热柱两两之间通过若干个均匀分布的散热片固定连接，所述导电柱前壁下部开设有插口，所述导电柱两侧内壁与插口同一高度处设置有卡槽，所述卡槽内滑动连接有芯片架，所述芯片架位于导电柱外部的一端固定连接有卡柄。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述保护圈本体顶部设置有顶盖，所述顶盖通过四角的螺钉与四个散热柱远离导电柱的一端固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述卡柄靠近插口一侧固定黏合有密封圈。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述芯片架两侧开口边缘均固定黏合有缓冲圈。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热片呈网状排列。

本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型一种芯片支撑保护圈，通过设置缓冲圈和密封圈，将芯片放置于芯片架上，芯片架两侧的缓冲圈对芯片的引脚起到保护作用，产生震动时，缓冲圈起到缓冲作用，避免引脚损坏，卡柄上的密封圈防止灰尘微粒进入芯片架,保证芯片清洁，通过设置散热片，网状排列的散热片向外部传递热量，起到良好的散热作用，避免芯片高温无法排热受损，通过设置顶盖，使得导电柱上端密封，灰尘无法进入，防止灰尘落入芯片中。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的正视图；

图2是本实用新型的俯视图；

图3是本实用新型顶盖的结构示意图；