[实用新型]一种电源芯片的散热结构以及PCB板有效
| 申请号： | 201922382022.X | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN211792252U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 马玉红;苑艺;梁玮 | 申请（专利权）人： | 北京茵沃汽车科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L23/367 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 陈松 |
| 地址： | 100192 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电源芯片的散热结构，其设置合理，散热能力好，满足当前电源芯片的散热需求，有助于提高器件的稳定性，在PCB板上用于布置电源芯片的位置处设置散热焊盘，所述散热焊盘上开设有散热过孔，其特征在于：铺设散热地铜连接所述散热焊盘，所述散热地铜延伸到所述电源芯片的外侧形成延伸散热部，所述延伸散热部上开设有地通孔，此外，本实用新型还提供了具有该电源芯片的散热结构的PCB板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电源 芯片 散热 结构 以及 pcb | ||
【主权项】：
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