[实用新型]一种电源芯片的散热结构以及PCB板

权利要求书

1.一种电源芯片的散热结构，在PCB板上用于布置电源芯片的位置处设置散热焊盘，所述散热焊盘上开设有散热过孔，其特征在于：铺设散热地铜连接所述散热焊盘，所述散热地铜延伸到所述电源芯片的外侧形成延伸散热部，所述延伸散热部上开设有地通孔。

2.根据权利要求1所述的一种电源芯片的散热结构，其特征在于：所述散热地铜避开所述电源芯片的引脚设置。

3.根据权利要求1所述的一种电源芯片的散热结构，其特征在于：所述电源芯片设置在所述PCB板的顶层上。

4.根据权利要求1所述的一种电源芯片的散热结构，其特征在于：在所述PCB板的底层上、且位于所述电源芯片下方的电源地平面上铺设散热铜层，所述散热铜层的面积大于所述电源芯片。

5.根据权利要求4所述的一种电源芯片的散热结构，其特征在于：所述电源地平面与信号地平面分隔设置。

6.根据权利要求4所述的一种电源芯片的散热结构，其特征在于：所述PCB板包括顶层和底层和位于所述顶层和所述底层之间的内层，所述电源地平面与内层地平面之间通过通孔连接。

7.根据权利要求4所述的一种电源芯片的散热结构，其特征在于：在所述PCB板的底层上、且位于所述电源芯片下方的电源地平面上设置有散热锡条，所述散热锡条连接所述电源地平面。

8.根据权利要求1所述的一种电源芯片的散热结构，其特征在于：所述散热过孔呈阵列布置在所述散热焊盘上。

9.一种PCB板，其特征在于：具有权利要求1所述的电源芯片的散热结构。