[实用新型]一种电源芯片的散热结构以及PCB板

说明书

本实用新型提供了一种电源芯片的散热结构，其设置合理，散热能力好，满足当前电源芯片的散热需求，有助于提高器件的稳定性，在PCB板上用于布置电源芯片的位置处设置散热焊盘，所述散热焊盘上开设有散热过孔，其特征在于：铺设散热地铜连接所述散热焊盘，所述散热地铜延伸到所述电源芯片的外侧形成延伸散热部，所述延伸散热部上开设有地通孔，此外，本实用新型还提供了具有该电源芯片的散热结构的PCB板。

技术领域

本实用新型涉及PCB散热技术领域，尤其涉及一种电源芯片的散热结构以及PCB板。

背景技术

随着soc的集成度和性能的不断发展，运算量不断变大，需要更大的功率电流。在板卡的电源供电中，电流的增大带来芯片的热损耗问题日趋严重，如何做好散热，已经成为了电源设计不可忽视的一部分。

目前电源芯片散热设计存在的问题有：大部分电源芯片设计手册提供的参考设计为两层板设计，但实际使用时为8层板或者更多层板卡，无法完全参考；电源芯片设计手册提供的参考设计热焊盘连接大片地铜，但实际设计时空间比较紧凑，无法提供完整地铜用于散热，现有的电源芯片设计手册的设计参考已经不能满足现在的大功率产品对散热的需求，当前也有一些采用散热片、导热硅胶这样的散热工具辅助进行散热的设计，但是这也提高了生产升本，为此，亟需设计一种散热能力更好的电源芯片的散热结构。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种电源芯片的散热结构，其设置合理，散热能力好，满足当前电源芯片的散热需求，有助于提高器件的稳定性，此外，本实用新型还提供了具有该电源芯片的散热结构的PCB板。

其技术方案是这样的：一种电源芯片的散热结构，在PCB板上用于布置电源芯片的位置处设置散热焊盘，所述散热焊盘上开设有散热过孔，其特征在于：铺设散热地铜连接所述散热焊盘，所述散热地铜延伸到所述电源芯片的外侧形成延伸散热部，所述延伸散热部上开设有地通孔。

进一步的，所述散热地铜避开所述电源芯片的引脚设置。

进一步的，所述电源芯片设置在所述PCB板的顶层上。

进一步的，在所述PCB板的底层上、且位于所述电源芯片下方的电源地平面上铺设散热铜层，所述散热铜层的面积大于所述电源芯片。

进一步的，所述电源地平面与信号地平面分隔设置。

进一步，所述PCB板包括顶层和底层和位于所述顶层和所述底层之间的内层，所述电源地平面与内层地平面之间通过通孔连接。

进一步，在所述PCB板的底层上、且位于所述电源芯片下方的电源地平面上设置有散热锡条，所述散热锡条连接所述电源地平面。

进一步的，所述散热过孔呈阵列布置在所述散热焊盘上。

一种PCB板，其特征在于：具有上述的电源芯片的散热结构。

本实用新型的电源芯片的散热结构，在设置散热焊盘的基础上，避开电源芯片的引脚铺设散热地铜，在散热地铜上开设散热过孔进行散热，散热地铜的针对当前PCB布局设计导致无法设置大片完整的地平面而设计，合理利用有效的空间布置散热地铜形成延伸散热部，延伸散热部提高增大铜皮面积，增加地通孔使得芯片工作产生的热能可以更快速的传导到PCB板另一表面，有助于散发芯片功耗产生的热量；同时，合理利用PCB板的结构，通过在PCB板的不设置电源芯片的底层上的电源地平面大片铺铜，提升散热能力；此外，其还在电源地平面上设置散热锡条，通过散热锡条的设置，将PCB板上表面电源地平面的热量及时散到空气中，有效降低芯片和电源地平面的温度以保证其正常工作。

附图说明

图1为具体实施例1中的电源芯片的散热结构的顶层的示意图；

图2为具体实施例2中的电源芯片的散热结构的底层的示意图；