[实用新型]用于芯片加工的上锡机构有效
| 申请号： | 201922330204.2 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN210743925U | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 李娅 | 申请（专利权）人： | 李娅 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了用于芯片加工的上锡机构，包括用于固定其他部件的机座、上锡机构、芯片、控制机构，所述机座顶部设置有所述上锡机构，所述芯片内侧设置有所述控制机构，还包括用于所述芯片固定的固定机构，所述机座内侧设置有固定机构，所述芯片设置在所述固定机构上。本实用新型通过锡板固定架可以将上锡板进行快速的固定，从而可以快速对将上锡板锡孔精确的对准芯片引脚，从而提高芯片上锡速度和效率，通过电机带动丝杠进行转动继而带动固定架进行移动，利用固定架的移动可以对芯片进行快速的固定，使芯片处于机座的中心位置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 加工 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
