[实用新型]用于芯片加工的上锡机构

说明书

本实用新型公开了用于芯片加工的上锡机构，包括用于固定其他部件的机座、上锡机构、芯片、控制机构，所述机座顶部设置有所述上锡机构，所述芯片内侧设置有所述控制机构，还包括用于所述芯片固定的固定机构，所述机座内侧设置有固定机构，所述芯片设置在所述固定机构上。本实用新型通过锡板固定架可以将上锡板进行快速的固定，从而可以快速对将上锡板锡孔精确的对准芯片引脚，从而提高芯片上锡速度和效率，通过电机带动丝杠进行转动继而带动固定架进行移动，利用固定架的移动可以对芯片进行快速的固定，使芯片处于机座的中心位置。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工领域，特别是涉及用于芯片加工的上锡机构。

背景技术

芯片就是高度集中的集成电路，但是这些电路需要用引脚来输出输入信号，而引脚需要用锡来连接其他的电气件才能实现芯片的作用；传统的芯片上锡都是由人工进行焊接操作，这种上锡过程非常的不易操作，稍有不慎就会将芯片烧毁，同时人工上锡最麻烦的过程就是引脚定位，因此步骤也是最浪费时间的，这就进一步的影响了芯片的生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供用于芯片加工的上锡机构。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

用于芯片加工的上锡机构，包括用于固定其他部件的机座、上锡机构、芯片、控制机构，所述机座顶部设置有所述上锡机构，所述芯片内侧设置有所述控制机构，还包括用于所述芯片固定的固定机构，所述机座内侧设置有固定机构，所述芯片设置在所述固定机构上。

优选的：所述固定机构包括丝杠、电机、固定架，所述丝杠通过轴承连接在所述机座上，所述丝杠前端通过键连接在所述电机转动部，所述固定架通过螺纹连接在所述丝杠外侧，所述芯片设置在两个所述固定架之间，所述电机连接所述控制机构。

如此设置，通过所述控制机构的控制所述电机转动，利用所述电机转动部的转动来带动所述丝杠进行转动，利用所述丝杠的转动来带动所述固定架对所述芯片进行固定。

优选的：所述固定机构包括第一电动伸缩杆、第二电动伸缩杆、固定架，所述第一电动伸缩杆固定部通过螺栓连接在所述机座前方，所述第二电动伸缩杆固定部通过螺栓连接在所述机座后端，所述固定架通过螺纹连接在所述第一电动伸缩杆和所述第二电动伸缩杆伸缩部，所述芯片设置在两个所述固定架之间，所述第一电动伸缩杆连接所述控制机构，所述第二电动伸缩杆连接所述控制机构。

如此设置，通过所述控制机构的控制所述第一电动伸缩杆和所述第二电动伸缩杆，利用所述第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆伸缩部的长度变化来带动所述固定架进行移动，进而可以对所述芯片进行固定。

优选的：所述上锡机构包括上锡板、锡板固定架、限位板，所述锡板固定架通过铰链连接在所述机座一侧侧面，所述上锡板通过间隙连接在所述锡板固定架内侧，所述限位板通过焊接连接在所述锡板固定架内侧。

如此设置，利用所述锡板固定架和所述机座的铰链来将所述上锡板快速的与所述芯片进行配合定位，从而提高整个上锡效率。

优选的：所述控制机构包括控制器、压力传感器，所述控制器通过螺钉连接在所述机座内侧，所述控制器的型号为STC89C51单片机，所述压力传感器连接在所述固定机构，所述压力传感器的型号为BX120-3AA，所述压力传感器与所述控制器电连接。

如此设置，利用所述压力传感器来检测所述固定机构对所述芯片挤压情况，通过利用所述控制器来对所述固定机构进行调节。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、通过锡板固定架可以将上锡板进行快速的固定，从而可以快速对将上锡板锡孔精确的对准芯片引脚，从而提高芯片上锡速度和效率；