[实用新型]贴片电容封装有效
| 申请号： | 201922305718.2 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN210865929U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 罗泽伟;林旭帆 | 申请（专利权）人： | 浙江明德微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/224 | 分类号： | H01G4/224;H01G4/228 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 黄兴 |
| 地址： | 312000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片电容封装，包括封装壳体、电容素子和两引出脚，所述封装壳体呈一端开口设置，所述引出脚包括插于封装壳体内用于与电容素子连接的连接片、以及于连接片一端折弯形成的引脚，所述连接片的宽度大于所述开口与连接片平行内壁的宽度的1/2。连接片与电容素子连接后，通过一体设置的引脚实现外接，再结合连接片的宽度设置，使电容封装可以采用贴片形式进行，同时，可以使连接片具有较大的截面积，从而使电容的寄生电感较低，满足更高频场的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 封装 | ||
【主权项】：
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