[实用新型]贴片电容封装

说明书

本实用新型公开了一种贴片电容封装，包括封装壳体、电容素子和两引出脚，所述封装壳体呈一端开口设置，所述引出脚包括插于封装壳体内用于与电容素子连接的连接片、以及于连接片一端折弯形成的引脚，所述连接片的宽度大于所述开口与连接片平行内壁的宽度的1/2。连接片与电容素子连接后，通过一体设置的引脚实现外接，再结合连接片的宽度设置，使电容封装可以采用贴片形式进行，同时，可以使连接片具有较大的截面积，从而使电容的寄生电感较低，满足更高频场的应用。

技术领域

本实用新型涉及电容的技术领域，特别涉及一种贴片电容封装。

背景技术

目前薄膜电容器，多为轴向引脚、圆形封装结构的电容器，依靠粉醛树脂外壳包裹着两边有焊接引线的电容素子。如公告号为CN1652266A的中国专利公开了一种电容器，包括一设有容槽的壳体，设于容槽中的电容素子，该电容素子由金属箔材料加热压制成型，并于两侧端面分别涂设有金属层，两接脚设于电容素子两侧，且于接脚上设有数片接触片，该接触片由接脚向一侧冲折的倾斜一角度的具有弹性的片体，该两接脚的接触片夹压于电容素子两侧的金属层上，另于接脚一端设有一固定脚，并延伸至壳体外部；一固定胶填设于壳体内。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：由于其采用引脚式结构的原因，使其仅能够适用于插件形式，而无法应用于贴片安装的场合。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种贴片电容封装，具有能够适用于贴片安装效果。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种贴片电容封装，包括封装壳体、电容素子和两引出脚，所述封装壳体呈一端开口设置，所述引出脚包括插于封装壳体内用于与电容素子连接的连接片、以及于连接片一端折弯形成的引脚，所述连接片的宽度大于所述开口与连接片平行内壁的宽度的1/2。

如此设置，连接片与电容素子连接后，通过一体设置的引脚实现外接，再结合连接片的宽度设置，使电容封装可以采用贴片形式进行，同时，可以使连接片具有较大的截面积，从而使电容的寄生电感较低，满足更高频场的应用。

进一步优选为：所述封装壳体还包括有盖设在封装壳体开口处的隔热板，所述隔热板上设置有两分别供两连接片插接的插槽，所述隔热板上设置有浇筑口。

如此设置，在贴片焊接时，能够对封装壳体内的电容素子以及封装壳体内的固定胶进行保护。

进一步优选为：所述封装壳体还包括有盖设在封装壳体开口处的隔热板，所述隔热板与两连接片固定连接，所述隔热板上设置有浇筑口。

如此设置，在贴片焊接时，能够对封装壳体内的电容素子以及封装壳体内的固定胶进行保护，同时，由于隔热板与两连接片固定的设置，在安装时较为容易。

进一步优选为：所述隔热板卡设于封装壳体的开口中。

进一步优选为：所述隔热板的横截面与所述封装壳体的开口所在端端面相同，且所述隔热板抵接在所述封装壳体的开口所在端端面上。

进一步优选为：所述连接片的宽度等于所述开口与连接片平行内壁的宽度。

如此设置，确保连接片的宽度达到最大，从而提高截面积。

进一步优选为：所述引脚与封装壳体的开口所在端面间设置有避让间隔。

如此设置，使电容在贴片时或者在贴片后，在电容下方还能放置一个贴片器件。

进一步优选为：所述连接片的长度大于封装壳体的槽深。

如此设置，在将连接片插入到封装壳体底部后即可实现避让间隔的形成。

进一步优选为：两所述引脚呈相对设置。