[实用新型]贴片电容封装

权利要求书

1.一种贴片电容封装，包括封装壳体（100）、电容素子（200）和两引出脚（300），所述封装壳体（100）呈一端开口（110）设置，其特征是：所述引出脚（300）包括插于封装壳体（100）内用于与电容素子（200）连接的连接片（310）、以及于连接片（310）一端折弯形成的引脚（320），所述连接片（310）的宽度大于所述开口（110）与连接片（310）平行内壁的宽度的1/2。

2.根据权利要求1所述的贴片电容封装，其特征是：所述封装壳体（100）还包括有盖设在封装壳体（100）开口（110）处的隔热板（400），所述隔热板（400）上设置有两分别供两连接片（310）插接的插槽（420），所述隔热板（400）上设置有浇筑口。

3.根据权利要求1所述的贴片电容封装，其特征是：所述封装壳体（100）还包括有盖设在封装壳体（100）开口（110）处的隔热板（400），所述隔热板（400）与两连接片（310）固定连接，所述隔热板（400）上设置有浇筑口。

4.根据权利要求2或3所述的贴片电容封装，其特征是：所述隔热板（400）卡设于封装壳体（100）的开口（110）中。

5.根据权利要求2或3所述的贴片电容封装，其特征是：所述隔热板（400）的横截面与所述封装壳体（100）的开口（110）所在端端面相同，且所述隔热板（400）抵接在所述封装壳体（100）的开口（110）所在端端面上。

6.根据权利要求1所述的贴片电容封装，其特征是：所述连接片（310）的宽度等于所述开口（110）与连接片（310）平行内壁的宽度。

7.根据权利要求1或2或3所述的贴片电容封装，其特征是：所述引脚（320）与封装壳体（100）的开口（110）所在端面间设置有避让间隔。

8.根据权利要求7所述的贴片电容封装，其特征是：所述连接片（310）的长度大于封装壳体（100）的槽深。

9.根据权利要求1所述的贴片电容封装，其特征是：两所述引脚（320）呈相对设置。

10.据权利要求1或2或3所述的贴片电容封装，其特征是：两所述连接片（310）分别焊接连接在电容素子（200）的两端。