[实用新型]一种芯片加工用防护型真空吸笔有效
申请号: | 201922274002.0 | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN210778535U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 王波;王小波;田光明 | 申请(专利权)人: | 无锡科瑞泰半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片加工用防护型真空吸笔,所述吸笔本体的下端连接有吸管,所述吸管的下端连接有吸头,所述吸笔本体的外部两侧分别设有滑槽,所述滑槽的内部滑接有滑块,所述滑块的上端连接有第一弹簧,所述滑块的下端连接有第二弹簧,所述第一弹簧、第二弹簧的另一端分别连接至滑槽的内壁上,所述滑块的外部连接有侧板,所述侧板的一端连接有导柱,所述导柱的下端连接有导杆,所述导杆的下端外侧连接有第一连杆,所述第一连杆的下端通过销轴活动连接有第二连杆,所述第二连杆的内侧连接有第三弹簧;本实用新型在芯片被吸附后进行防护防坠落,使得吸头吸附的芯片在向下掉落时不易摔落,对芯片起到防坠落的保护作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 工用 防护 真空 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造