[实用新型]一种芯片加工用防护型真空吸笔有效

专利信息
申请号: 201922274002.0 申请日: 2019-12-18
公开(公告)号: CN210778535U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 王波;王小波;田光明 申请(专利权)人: 无锡科瑞泰半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省无锡市新吴区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 工用 防护 真空
【权利要求书】:

1.一种芯片加工用防护型真空吸笔,包括吸笔本体(1),其特征在于:所述吸笔本体(1)的下端连接有吸管(4),所述吸管(4)的下端连接有吸头(5),所述吸笔本体(1)的外部两侧分别设有滑槽(6),所述滑槽(6)的内部滑接有滑块(7),所述滑块(7)的上端连接有第一弹簧(8),所述滑块(7)的下端连接有第二弹簧(9),所述第一弹簧(8)、第二弹簧(9)的另一端分别连接至滑槽(6)的内壁上,所述滑块(7)的外部连接有侧板(10),所述侧板(10)的一端连接有导柱(11),所述导柱(11)的下端连接有导杆(12),所述导杆(12)的下端外侧连接有第一连杆(13),所述第一连杆(13)的下端通过销轴活动连接有第二连杆(14),所述第二连杆(14)的内侧连接有第三弹簧(15),所述第三弹簧(15)的一端连接至导杆(12)的下端,所述第二连杆(14)的下端连接有防护板(16),所述防护板(16)的上端一侧设有凹槽(17),所述凹槽(17)的一侧位于防护板(16)的底部连接有磁铁(18)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用防护型真空吸笔,其特征在于:所述吸笔本体(1)的上端设有出气口(2),所述吸笔本体(1)的内部中间设有负压腔(3)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用防护型真空吸笔,其特征在于:两侧所述防护板(16)一侧连接的磁铁(18)相吸吸引,两侧所述的防护板(16)尺寸相同。

4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用防护型真空吸笔,其特征在于:所述滑槽(6)为T型滑槽,所述滑块(7)为T型滑块。

5.根据权利要求1所述的一种芯片加工用防护型真空吸笔,其特征在于:所述导柱(11)与导杆(12)为一体成型设置。

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