[实用新型]一种芯片加工用防护型真空吸笔

说明书

本实用新型公开了一种芯片加工用防护型真空吸笔，所述吸笔本体的下端连接有吸管，所述吸管的下端连接有吸头，所述吸笔本体的外部两侧分别设有滑槽，所述滑槽的内部滑接有滑块，所述滑块的上端连接有第一弹簧，所述滑块的下端连接有第二弹簧，所述第一弹簧、第二弹簧的另一端分别连接至滑槽的内壁上，所述滑块的外部连接有侧板，所述侧板的一端连接有导柱，所述导柱的下端连接有导杆，所述导杆的下端外侧连接有第一连杆，所述第一连杆的下端通过销轴活动连接有第二连杆，所述第二连杆的内侧连接有第三弹簧；本实用新型在芯片被吸附后进行防护防坠落，使得吸头吸附的芯片在向下掉落时不易摔落，对芯片起到防坠落的保护作用。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工用真空吸笔技术领域，具体为一种芯片加工用防护型真空吸笔。

背景技术

芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。在芯片加工过程中，通常要使用真空吸笔对芯片进行移动和转移，而现有的真空吸笔结构简单，从而造成了在吸起芯片时，芯片被吸头吸附时容易掉落的现象，为此，我们推出一种芯片加工用防护型真空吸笔。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片加工用防护型真空吸笔，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片加工用防护型真空吸笔，包括吸笔本体，所述吸笔本体的下端连接有吸管，所述吸管的下端连接有吸头，所述吸笔本体的外部两侧分别设有滑槽，所述滑槽的内部滑接有滑块，所述滑块的上端连接有第一弹簧，所述滑块的下端连接有第二弹簧，所述第一弹簧、第二弹簧的另一端分别连接至滑槽的内壁上，所述滑块的外部连接有侧板，所述侧板的一端连接有导柱，所述导柱的下端连接有导杆，所述导杆的下端外侧连接有第一连杆，所述第一连杆的下端通过销轴活动连接有第二连杆，所述第二连杆的内侧连接有第三弹簧，所述第三弹簧的一端连接至导杆的下端，所述第二连杆的下端连接有防护板，所述防护板的上端一侧设有凹槽，所述凹槽的一侧位于防护板的底部连接有磁铁。

作为本技术方案的进一步优化，所述吸笔本体的上端设有出气口，所述吸笔本体的内部中间设有负压腔。

作为本技术方案的进一步优化，两侧所述防护板一侧连接的磁铁相吸吸引，两侧所述的防护板尺寸相同。

作为本技术方案的进一步优化，所述滑槽为T型滑槽，所述滑块为T型滑块。

作为本技术方案的进一步优化，所述导柱与导杆为一体成型设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在芯片被吸附后进行防护防坠落，通过推动设有的侧板，使得滑块在滑槽中向下滑动，来使得导杆向下移动，使得第一连杆下端的第二连杆向下靠近吸头的外侧，当防护板向下移动到吸头的下端时，向内推动第二连杆使得两侧的防护板相互靠近，使得两组所述的磁铁相吸连接稳定，第三弹簧压缩，使得防护板的凹槽位于吸头的下方，起到很好的防护作用，使得吸头吸附的芯片在向下掉落时不易摔落，对芯片起到防坠落的保护作用。

附图说明

图1为本实用新型防护板使用状态结构示意图；

图2为本实用新型结构示意图；

图3为本实用新型防护板结构示意图。

图中：1、吸笔本体；2、出气口；3、负压腔；4、吸管；5、吸头；6、滑槽；7、滑块；8、第一弹簧；9、第二弹簧；10、侧板；11、导柱；12、导杆；13、第一连杆；14、第二连杆；15、第三弹簧；16、防护板；17、凹槽；18、磁铁。

具体实施方式