[实用新型]硅片清洗机及插片机构有效
| 申请号： | 201922268737.2 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN210743923U | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 李爱国;孟洋洋;黄顺良 | 申请（专利权）人： | 晶海洋半导体材料（东海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 张一帆 |
| 地址： | 222300 江苏省连云港市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种硅片清洗机及插片机构，插片机构包括上片底板和成对设于所述上片底板两侧的滚轮，所述滚轮用以助力靠近所述上片底板侧的硅片的滑出，其中所述上片底板包括相对设置的进水端和出片端，所述上片底板上靠近所述进水端处开设有主倒流孔。硅片清洗机包括分片机构以及上述的插片机构，所述分片机构环设于所述插片机构周侧。本实用新型提供的插片机构可有效降低硅片隐裂、硅片缺口和硅落的现象，提高硅片清洗的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 清洗 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
