[实用新型]一种便于镶嵌的MEMS芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种便于镶嵌的MEMS芯片封装结构，包括封装结构本体，封装结构本体包括塑封外壳和封板，塑封外壳顶端的开口处与封板通过封胶固定连接，芯片空腔的底部固定设有芯片基板，芯片基板顶端的中部固定设有芯片主体，芯片主体的两侧、正面和背面均固定设有绝缘防护条，封装结构本体的两侧均贴合有柔性橡胶片，两个柔性橡胶片的表面处均开设有导向槽，本实用新型的有益效果是通过设有的绝缘防护条，对内能提高安全性，避免芯片主体温度过高造成自燃，引发危险，对外能够防止破坏力对芯片主体造成损坏，避免发生变形，影响使用，通过设有的柔性橡胶片、导向槽和连接柱，便于快速的镶嵌到空腔内部，连接牢固，稳定性好。