[实用新型]一种LED封装用密闭式银胶配制设备有效
| 申请号： | 201922203960.9 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN210607319U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 崔文浩 | 申请（专利权）人： | 惠州市浩凌光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 刘进 |
| 地址： | 516127 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装用密闭式银胶配制设备，包括配置罐本体，所述配置罐本体的内部设置有搅拌杆，所述搅拌杆的左端与右端均贯穿至配置罐本体的外侧并与配置罐本体活动连接，所述配置罐本体的顶部设置有密封板，所述配置罐本体的左侧固定连接有立板。该LED封装用密闭式银胶配制设备，通过气缸向上推动摆杆使摆杆旋转，摆杆在移动的同时通过牵引杆推动密封板，使密封板以位于斜板表面顶部的销轴为轴心旋转并与配置罐本体的顶部接触，从而达到自动对密封板进行闭合的效果，解决了现有配置设备的盖板多为人工手动操作，费时费力且闭合效果差的问题，该LED封装用密闭式银胶配制设备，具备自动封闭盖板等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 密闭式 配制 设备 | ||
【主权项】：
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