[实用新型]一种带透镜的高速光芯片基板有效
| 申请号： | 201922164041.5 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN210956611U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 苗祺壮 | 申请（专利权）人： | 武汉优信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;G02B6/32 |
| 代理公司： | 武汉红观专利代理事务所(普通合伙) 42247 | 代理人： | 张文俊 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出了一种带透镜的高速光芯片基板，包括透镜阵列、金属基板架，所述金属基板架包括透镜成型框，所述透镜阵列模压成型于所述透镜成型框内。本实用新型的透镜阵列采用模压方法一次成型于透镜成型框内，替代传统的透镜对准芯片粘贴的复杂工艺，装配工艺更加简单，提升了装配效率，同时还保证了透镜与金属基板架的相对位置精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透镜 高速 芯片 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
