[实用新型]一种用于多个激光器芯片贴装的夹具有效
| 申请号： | 201922156199.8 | 申请日： | 2019-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN210805716U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李明东 | 申请（专利权）人： | 湖南红鑫通信技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 长沙鑫泽信知识产权代理事务所(普通合伙) 43247 | 代理人： | 李翠梅 |
| 地址： | 418400 湖南省怀化市靖州*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于多个激光器芯片贴装的夹具，包括基板、和弹簧块，基板表面开设有通孔，基板顶端表面右侧上方设有光学定位点，基板顶端表面右侧下方设有光学定位点b，光学定位点a和光学定位点b均为“L”形结构，通孔左侧上方设有限位块a，限位块a底端设有橡胶层，橡胶层材质为防静电橡胶，橡胶层右侧设有倒角，通过倒角可以防止在夹装芯片的过程中对芯片表面造成磨损，限位块a右侧设有限位块b，通孔底端中间设有弹簧块，限位块a、限位块b和弹簧块均固定在基板的背部，弹簧块内部上方设有凸块，凸块可以在弹簧块内上下移动，凸块底端设有弹簧；本实用新型具备了可夹持多个芯片、定位准确、夹持紧固的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 激光器 芯片 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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