[实用新型]一种用于电子元件的封装装置有效

专利信息
申请号: 201922088371.0 申请日: 2019-11-28
公开(公告)号: CN210837674U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 章文炳 申请(专利权)人: 闽南科技学院
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 代理人: 邱冬新
地址: 362332 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开的属于路电子元件封装技术领域,具体为一种用于电子元件的封装装置,其包括:柜体、第一推杆气缸、固定盒、第二推杆气缸和抽风机,所述柜体内部的底端两侧均固定安装所述第一推杆气缸,两个所述第一推杆气缸的一端均贯穿所述柜体固定连接所述固定盒,所述固定盒的内部顶端两侧分别固定安装有六个弹簧,六个所述弹簧的一侧均固定安装有夹板,所述柜体内部的顶端两侧均固定安装所述第二推杆气缸,两个所述第二推杆气缸的一侧均固定安装有活动块。该用于电子元件的封装装置,不仅能够调整位置,精确完成电子元件的封装工作,而且能够防止封装过程中掺入灰尘,提高产品质量,提高产品合格率。
搜索关键词: 一种 用于 电子元件 封装 装置
【主权项】:
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