[实用新型]用于全自动半导体封装设备的树脂称重检测装置

摘要

本实用新型公开了一种用于全自动半导体封装设备的树脂称重检测装置，它解决现有的树脂检测装置不能检测侧面缺损树脂的问题，该装置包括树脂放置台、树脂称重台、称重传感器和树脂放置台升降气缸，所述树脂放置台与树脂放置台升降气缸连接，升降树脂放置台；所述树脂称重台与称重传感器连接，对树脂进行称重，树脂放置台与树脂称重台并列，使得树脂放置台在下降到树脂称重台同一高度时，树脂能够置于树脂称重台上。本实用新型的有益效果是通过检测树脂的重要来检测树脂是否合格，大大提高了送入封装设备树脂的合格率，也大大提高了产品的合格率。