[实用新型]封装半导体元件的切筋成型装置有效
| 申请号： | 201922078043.2 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN210969030U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 葛柱;翟元彬;吴金铭;瞿勇铣 | 申请（专利权）人： | 东莞平晶微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/08 | 分类号： | B26D1/08;B26D7/26;B26D7/20;B26D7/01;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 童海霓 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了封装半导体元件的切筋成型装置，包括底座，所述底座的上侧设置有支撑架，所述支撑架的右侧固定有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮啮合有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆与支撑架转动连接，所述螺纹杆上转动安装有套块，所述套块的上侧固定连接有滑块，所述套块的下侧固定连接有电推杆，所述电推杆的伸缩端固定连接有固定壳，所述固定壳滑动连接有滑杆。本实用新型中，通过第一电机、螺纹杆、电推杆等的配合下，可以在切具切割时，进行位置转换，进行多次切割，通过切块、切具、弹簧等的配合，可以使切具切筋更加的彻底。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 半导体 元件 成型 装置 | ||
【主权项】：
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