[实用新型]一种冷热两用分体式半导体空调器有效
| 申请号： | 201922018045.2 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN211060295U | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 王云云 | 申请（专利权）人： | 河南承志徽智能空调科技有限公司 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F24F13/30;F24F13/00 |
| 代理公司： | 广州海藻专利代理事务所(普通合伙) 44386 | 代理人： | 张大保 |
| 地址： | 453000 河南省新乡市市辖区新飞大道1*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及空调器技术领域，具体为一种冷热两用分体式半导体空调器，包括外壳，所述外壳由左部外壳、右部外壳和连接壳组成，且左部外壳设置在右部外壳左端，所述连接壳设置在左部外壳与右部外壳之间，且连接壳分别与左部外壳和右部外壳固定连接，所述连接壳内部固定连接有半导体制冷片，且半导体制冷片左端为冷端，所述半导体制冷片右端为热端，该种冷热两用分体式半导体空调器，通过半导体制冷片实现制冷与制热，进而可以分别对半导体制冷片制成的冷量与热量进行引取使用，且不需要压缩机和制冷剂便能完成制冷，有效的减小半导体空调器的体积和重量，从而解决了空调器只能单一的制冷或制热和采用压缩机压缩致冷耗电量大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 冷热 两用 体式 半导体 空调器 | ||
【主权项】：
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