[实用新型]一种冷热两用分体式半导体空调器

权利要求书

1.一种冷热两用分体式半导体空调器，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)由左部外壳(2)、右部外壳(3)和连接壳(4)组成，且左部外壳(2)设置在右部外壳(3)左端，所述连接壳(4)设置在左部外壳(2)与右部外壳(3)之间，且连接壳(4)分别与左部外壳(2)和右部外壳(3)固定连接，所述连接壳(4)内部固定连接有半导体制冷片(5)，且半导体制冷片(5)左端为冷端(19)，所述半导体制冷片(5)右端为热端(18)，且半导体制冷片(5)左端固定连接有散热器一(6)，所述半导体制冷片(5)右端固定连接有散热器二(7)；所述散热器一(6)外侧固定连接有隔离罩一(8)，且散热器二(7)外侧固定连接有隔离罩二(9)，所述隔离罩一(8)上端固定连接有延伸到左部外壳(2)外部的进气管一(10)，且隔离罩二(9)上端固定连接有延伸到右部外壳(3)外部的进气管二(11)，所述隔离罩一(8)左端固定连接有风机一(12)，且隔离罩二(9)右端固定连接有风机二(13)，所述隔离罩一(8)与风机一(12)下端相接有通气管一(14)，且隔离罩二(9)与风机二(13)下端相接有通气管二(15)，所述左部外壳(2)左端通过螺丝固定连接有左挡板(20)，且右部外壳(3)右端通过螺丝固定连接有右挡板(21)，所述风机一(12)左端固定连接有延伸至左挡板(20)外侧的排气管一(16)，且风机二(13)右端固定连接有延伸至右挡板(21)外侧的排气管二(17)。

2.根据权利要求1所述的一种冷热两用分体式半导体空调器，其特征在于：所述散热器一(6)位于左部外壳(2)内部，且散热器二(7)位于右部外壳(3)内部。

3.根据权利要求1所述的一种冷热两用分体式半导体空调器，其特征在于：所述散热器一(6)、散热器二(7)和半导体制冷片(5)均与外部电源连接。

4.根据权利要求1所述的一种冷热两用分体式半导体空调器，其特征在于：所述进气管一(10)和通气管一(14)与隔离罩一(8)相通，且进气管二(11)和通气管二(15)与隔离罩二(9)相通。

5.根据权利要求1所述的一种冷热两用分体式半导体空调器，其特征在于：所述风机一(12)和风机二(13)均与外部电源连接，且风机一(12)和风机二(13)均由排风扇与保护外壳组成。

6.根据权利要求1所述的一种冷热两用分体式半导体空调器，其特征在于：所述通气管一(14)和排气管一(16)与风机一(12)相通，且通气管二(15)和排气管二(17)与风机二(13)相通。