[实用新型]一种GaAs衬底LED芯片全切后的镜检装置有效
| 申请号： | 201921960331.4 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN210467771U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 王祥;廉天浩;石剑波;孔笑天 | 申请（专利权）人： | 马鞍山太时芯光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L33/30 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 韩立峰 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种GaAs衬底LED芯片全切后的镜检装置，包括镜检装置本体，镜检装置本体由带膜伸张环和带膜铁环组成，带膜伸张环和带膜铁环上均设置有蓝膜，蓝膜的一侧表面有粘性，带膜伸张环的蓝膜的粘性一面与带膜铁环的蓝膜的粘性一面贴合连接，芯片本体的背面朝上置于镜检装置本体上；本实用新型具有可承载全切后的芯片并保证芯片本体正面悬空不与其他物体接触，减少芯片本体正面的污染和损伤，且制作简单、成本低廉、能重复使用，充分节省了离型纸的物料成本的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 gaas 衬底 led 芯片 全切后 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
