[实用新型]一种GaAs衬底LED芯片全切后的镜检装置

说明书

本实用新型公开了一种GaAs衬底LED芯片全切后的镜检装置，包括镜检装置本体，镜检装置本体由带膜伸张环和带膜铁环组成，带膜伸张环和带膜铁环上均设置有蓝膜，蓝膜的一侧表面有粘性，带膜伸张环的蓝膜的粘性一面与带膜铁环的蓝膜的粘性一面贴合连接，芯片本体的背面朝上置于镜检装置本体上；本实用新型具有可承载全切后的芯片并保证芯片本体正面悬空不与其他物体接触，减少芯片本体正面的污染和损伤，且制作简单、成本低廉、能重复使用，充分节省了离型纸的物料成本的优点。

技术领域

本实用新型属于GaAs衬底LED芯片技术领域，涉及一种镜检装置，具体为一种GaAs衬底LED芯片全切后的镜检装置。

背景技术

LED芯片全切后的镜检装置是用于结合镜检结果及时管控切割品质。

现有GaAs衬底LED芯片全切后的镜检技术是将芯片全切后先在芯片正面贴附一张离型纸用以保护芯片正面不被损伤和污染，将贴附离型纸的芯片背面向上放置于高倍显微镜的载台上，透过背面蓝膜来观察芯片背面的切割品质，结合镜检结果及时管控切割品质，导致在镜检过程中存在着离型纸物料的损耗问题。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决现有GaAs衬底LED芯片全切后的镜检技术是将芯片全切后先在芯片正面贴附一张离型纸用以保护芯片正面不被损伤和污染，将贴附离型纸的芯片背面向上放置于高倍显微镜的载台上，透过背面蓝膜来观察芯片背面的切割品质，结合镜检结果及时管控切割品质，导致在镜检过程中存在着离型纸物料的损耗问题，而提出一种GaAs衬底LED芯片全切后的镜检装置。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种GaAs衬底LED芯片全切后的镜检装置，包括镜检装置本体，镜检装置本体由带膜伸张环和带膜铁环组成，带膜伸张环和带膜铁环上均设置有蓝膜，蓝膜的一侧表面有粘性，带膜伸张环的蓝膜的粘性一面与带膜铁环的蓝膜的粘性一面贴合连接，芯片本体的背面朝上置于镜检装置本体上。

优选的，带膜铁环由铁环和蓝膜组成，蓝膜粘贴在铁环的内圈边缘上，并位于铁环的背面上。

优选的，带膜伸张环由伸张环和蓝膜组成，蓝膜设置在伸张环内圈内。

优选的，芯片本体由GaAs材料制成，芯片本体的尺寸小于伸张环的尺寸。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

将蓝膜贴附在铁环背面沿内圈边缘位置上，得到带膜铁环；将带膜的铁环放置于扩膜机上进行扩膜，扩膜后裁去伸张环边缘多余的蓝膜，得到带膜伸张环；将带膜伸张环的蓝膜粘性一面与带膜铁环的蓝膜粘性一面均匀贴合，并除去气泡，得到镜检装置本体；将全切后的芯片本体背面向上放置于镜检装置本体上，再将镜检装置本体放置于高倍显微镜载台上，即可进行镜检观察芯片本体背面的切割品质；本镜检装置本体有效替代传统离型纸用于GaAs衬底LED芯片全切后的显微镜镜检，解决了现有镜检技术中离型纸物料的损耗问题；和本镜检装置本体具有结构简单，设计合理，易于制造，可重复使用的优点；

本镜检装置可承载全切后的芯片并保证芯片本体正面悬空不与其他物体接触，使得芯片本体可以达到良好的镜检效果，减少芯片本体正面的污染和损伤。

附图说明

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的带膜伸张环结构示意图；

图3为本实用新型的带膜铁环结构示意图；

图4为GaAs衬底LED芯片全切后的示意图。

图中：1、铁环；2、伸张环；3、蓝膜；4、芯片本体；5、带膜铁环；6、带膜伸张环。