[实用新型]一种系统级功能的三维集成互连芯片及电子装置

摘要

本实用新型提供了一种系统级功能的三维集成互连芯片及电子装置，所述互连芯片包括第一晶圆和第二晶圆，并分别依次设置有第一、第二器件结构层和第一、第二连接层，第一器件结构层中设置有存储计算电路模块和闪存电路模块，第二器件结构层中设置有逻辑电路模块、微控制器电路模块和静态随机存储模块，第一连接层与第二连接层匹配设置有导电通道并相互连接，以使得存储计算电路模块与逻辑电路模块共同构成存算一体化电路、闪存电路模块与微控制器电路模块和静态随机存储模块共同构成微控制电路，进而存算一体化电路与微控制电路共同构成完整功能的系统及功能芯片。本实用新型具有面积小、能耗低、信号速度快的特点，具有较高的实用性。