[实用新型]一种复层式IC封装基板有效
| 申请号： | 201921935391.0 | 申请日： | 2019-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN210897277U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 罗勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市正基电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 44273 | 代理人： | 孙强 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种复层式IC封装基板，其包括一第一电路板、一第二电路板及一第三电路板，其中，该第一电路板上设有复数个容纳孔，而该第二电路板及该第三电路板分别设在该第一电路板的顶部面及底部面上，且该第二电路板及该第三电路板相对该容纳孔的位置处均设有电子组件；通过前述的结构设计，将该第二电路板的该电子组件及该第三电路板的该电子组件完全隐藏在该第一电路板的该容纳孔中，因而能降低了整体的厚度外，且同时能够简化设计加工的难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复层式 ic 封装 | ||
【主权项】：
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