[实用新型]一种半导体封装电磁屏蔽结构有效
| 申请号： | 201921922299.0 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN211240662U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 陆知纬 | 申请（专利权）人： | 无锡佶达德光电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 南京中律知识产权代理事务所(普通合伙) 32341 | 代理人： | 沈振涛 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装电磁屏蔽结构，包括电路基板和半导体芯片，所述电路基板上设置有第二固定槽和出线槽，所述电路基板的上方位于第二固定槽处设置有保护罩，所述电路基板上位于保护罩的两侧设置有卡紧装置，所述保护罩的内部设置有金属屏蔽罩，且金属屏蔽罩通过导向槽与保护罩活动固定。本实用新型所述的一种半导体封装电磁屏蔽结构，通过保护罩可以对金属屏蔽罩进行保护，避免金属屏蔽罩损坏，且可以保证金属屏蔽罩始终与基板接触，避免电磁泄漏，通过卡紧装置可以对保护罩和金属屏蔽罩进行快速的连接安装，比较方便，可以通过在挡块中设置的金属屏蔽片对电磁的过滤，减小电磁的泄漏，降低信息传输受到的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 电磁 屏蔽 结构 | ||
【主权项】：
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