[实用新型]一种半导体加工模具的检测装置有效
申请号: | 201921888283.2 | 申请日: | 2019-11-05 |
公开(公告)号: | CN210442060U | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 王俭华;黄振兴;王俭忠 | 申请(专利权)人: | 昆山施宝得精密模具有限公司 |
主分类号: | G01M3/26 | 分类号: | G01M3/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体加工模具的检测装置,包括支撑脚,所述支撑脚的上端固定连接有定位框,所述定位框中放置有镶块,所述镶块的上端面上设置有若干进水口,镶块的前端面上设置有若干出水口,定位框的上端面上和前端面上设置安装有若干压紧机构,定位框的左端面和后端面上设置安装有顶紧机构。本实用新型是一种结构简单,自动化程度高,适应性好,检测效率高、准确性高的半导体加工模具的检测装置。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 加工 模具 检测 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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