[实用新型]集成封装LED载体热阻测试加热器有效
| 申请号： | 201921875515.0 | 申请日： | 2019-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN210575843U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 刘树高;安建春 | 申请（专利权）人： | 山东开元电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N25/20 |
| 代理公司： | 潍坊鸢都专利事务所 37215 | 代理人： | 臧传进 |
| 地址： | 262400 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成封装LED载体热阻测试加热器，包括一模拟功率电热体，所述电热体包括导热基体，所述导热基体中插装有电热芯，所述导热基体的一端设有测试接面，测试接面上贴装有导热双面胶片；所述导热基体外设有散热调节装置，所述散热调节装置包括套装在导热基体上的隔热套，所述隔热套上设有可调节导热基体与隔热套套接度的调节螺杆。本实用新型主要用于集成封装LED载体热阻模拟测试，使用时，其作为LED模拟器件，直接与LED载体相接，电热体与LED载体达到温度平衡后，即可参照GB/T8446.2规范的方法和要求测定LED载体热阻，使用方便。导热基体设有活连接的隔热套，不仅能满足热阻测定规范的要求，而且可适应不同规格型号和封装方式LED载体测试需要。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 封装 led 载体 测试 加热器 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
