[实用新型]集成封装LED载体热阻测试加热器

说明书

本实用新型公开了一种集成封装LED载体热阻测试加热器，包括一模拟功率电热体，所述电热体包括导热基体，所述导热基体中插装有电热芯，所述导热基体的一端设有测试接面，测试接面上贴装有导热双面胶片；所述导热基体外设有散热调节装置，所述散热调节装置包括套装在导热基体上的隔热套，所述隔热套上设有可调节导热基体与隔热套套接度的调节螺杆。本实用新型主要用于集成封装LED载体热阻模拟测试，使用时，其作为LED模拟器件，直接与LED载体相接，电热体与LED载体达到温度平衡后，即可参照GB/T8446.2规范的方法和要求测定LED载体热阻，使用方便。导热基体设有活连接的隔热套，不仅能满足热阻测定规范的要求，而且可适应不同规格型号和封装方式LED载体测试需要。

技术领域

本实用新型属于LED灯具散热器热阻测试技术领域，具体是涉及一种集成封装LED载体热阻测试的加热装置。

背景技术

随着LED半导体照明技术的发展，体积小，光通量大、发光均匀的集成式LED多芯片封装光源越来越受到行业和市场重视。在一个支架上封装多颗晶片制作而成的LED集成封装灯具，相对于单颗芯片封装制作的灯具，虽然具有每瓦功率单价低、配光较简单等优点，但同时也存在着热流密度大、散热困难等问题。这种集成封装的LED，芯片所产生的热量主要靠其载体进行散热。因此，集成封装的LED载体的散热能力对芯片寿命、光效等起着至关重要的作用。这就需要在集成封装LED灯具的设计中，对LED载体热阻进行测试，以保证灯具的寿命、光效、色漂移等参数达到设计要求。目前，还没有针对LED载体热阻测试的特定方法和规范；现有的热阻测试，一般是参照GB/T8446.2—2004所要求的方法和规范进行。根据这一规范，在进行热阻测试时，热源加热可采用直流法或模拟法进行。直流法是将发热器件安装在工作位置施加直流电流产生功率，而模拟法是使用一种模拟器件来替代封装芯片，并对模拟器件施加电流进行测试，现有模拟器件一般是由满足欧姆定律的电阻元件来代替。但对于LED集成封装灯具，上述两种方法都不能直接实现。采用直流法进行测试，只要施加直流电源，LED芯片就要发光，输入功率不可能全部转换为热。采用模拟法进行测试，由于LED芯片较小，封装形式特殊，模拟器件制作安装困难，也很难实现。为解决LED路灯散热器热阻测试的问题，申请人先前提交了一份“路灯散热器热阻测试加热模块”（申请号为201910102953.1）中国发明专利申请，它主要是针对每个LED发光单体进行热阻测试的加热模块，还不能满足集成封装LED载体热阻的测试和建立测试规范的要求。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种便于对集成封装LED载体的热阻进行精确模拟检测的加热装置。

为解决上述技术问题，本实用新型包括一模拟功率电热体，其结构特点是所述电热体包括导热基体，所述导热基体中插装有电热芯，所述导热基体的一端设有测试接面，测试接面上贴装有导热双面胶片；所述导热基体外设有散热调节装置，所述散热调节装置包括套装在导热基体上的隔热套，所述隔热套上设有可调节导热基体与隔热套套接度的调节螺杆。

所述导热基体为铝基长方体，铝基长方体的一端为测试接面，另一端设有盲孔，所述电热芯插装在盲孔内。

所述隔热套为一端敞口的盒状体，所述导热基体的测试接面位于所述盒状体敞口所在平面外侧。

所述导热基体设有盲孔的一端还设有连接螺孔，隔热套底板上设有与所述盲孔和连接螺孔分别对应设置的导线孔和连接孔，隔热套与导热基体之间设有连接螺钉。

所述隔热套底板上设有三个调节螺孔，所述调节螺杆置于所述调节螺孔中，所述导热基体侧面与隔热套内壁紧密滑动相接。