[实用新型]一种光电子芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种光电子芯片封装结构，涉及光电子器件技术领域，该光电子芯片封装结构，包括底座，所述底座的顶部设置有高频电路，且底座顶部位于高频电路的一侧还开设有移动槽，所述底座的背侧固定有接头，所述移动槽的内部卡设有载板，且载板内部的中间位置处开设有装夹槽，同时所述装夹槽的内壁两侧均对称固定有两个固定座，且四个固定座相对于装夹槽的内壁一侧均固定有弹簧，本实用新型通过装夹槽、夹紧板以及弹簧的设置，实现装置能够夹持不同规格的垫板，以便于不同规格光电子芯片的封装，有效的增加了适用范围，同时通过海绵垫的设置，能够避免垫板与夹紧板之间硬性接触，从而保证光电子芯片的质量。