[实用新型]一种PFA清洗花篮有效
申请号: | 201921849218.9 | 申请日: | 2019-10-29 |
公开(公告)号: | CN210640198U | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 袁黔云 | 申请(专利权)人: | 深圳市迈捷微科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518116 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型属于半导体晶片清洗装置技术领域,具体为一种PFA清洗花篮,包括第一侧板、第二侧板、以及设置在第一侧板和第二侧板之间的第一槽齿板和第二槽齿板,第一槽齿板包括第一竖直部、倾斜部和第二竖直部,第一竖直部和倾斜部上设有若干等间距的容置槽,第一竖直部和倾斜部的连接处设有横筋,第一竖直部外侧面的中间部位设有八字形连接骨,八字形连接骨位于容置槽内,相邻两个八字形连接骨交错设置,形成上下两排八字形连接骨。本实用新型解决了现有花篮强度低,易破碎的问题,而且通过在结构上进行改进,使得液体在清洗空间内的流动性更好,通风性更好,达到较好的清洗半导体的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 pfa 清洗 花篮 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造