[实用新型]一种PFA清洗花篮

说明书

本实用新型属于半导体晶片清洗装置技术领域，具体为一种PFA清洗花篮，包括第一侧板、第二侧板、以及设置在第一侧板和第二侧板之间的第一槽齿板和第二槽齿板，第一槽齿板包括第一竖直部、倾斜部和第二竖直部，第一竖直部和倾斜部上设有若干等间距的容置槽，第一竖直部和倾斜部的连接处设有横筋，第一竖直部外侧面的中间部位设有八字形连接骨，八字形连接骨位于容置槽内，相邻两个八字形连接骨交错设置，形成上下两排八字形连接骨。本实用新型解决了现有花篮强度低，易破碎的问题，而且通过在结构上进行改进，使得液体在清洗空间内的流动性更好，通风性更好，达到较好的清洗半导体的目的。

技术领域

本实用新型属于半导体晶片清洗装置技术领域，具体为一种PFA清洗花篮。

背景技术

随着半导体技术的发展，产品性能的不断提高和改善，对半导体的表面质量要求越来越严格，迫使行业内的清洗装置也在逐步的改善。现有的半导体清洗花篮，将半导体晶片放置在清洗花篮中，通常为保证半导体晶片能充分接触清洗液，清洗花篮的槽齿与外界都是连通的，槽齿之间无加强筋等，强度较低，易破碎，而且现有清洗花篮的结构使得清洗空间的通风性不好，清洗液的流动也不好。

实用新型内容

为解决上述背景技术中的问题，本实用新型提供有一种PFA清洗花篮，解决了现有花篮强度低，易破碎的问题，而且通过在结构上增加清洗花篮本体外部容置槽顶部离地面的距离，以及在第一侧板和第二侧板上设置特殊的凹位，使得液体在清洗空间内的流动性更好，通风性更好，达到较好的清洗半导体的目的。

本实用新型采用以下技术方案：一种PFA清洗花篮，包括第一侧板、与第一侧板平行设置的第二侧板、以及设置在第一侧板和第二侧板之间的第一槽齿板和第二槽齿板，第一侧板、第二侧板、第一槽齿板、以及第二槽齿板共同围成清洗空间，清洗空间呈上宽下窄的形状，方便晶圆半导体的放入，其中，第一槽齿板包括第一竖直部、倾斜部和第二竖直部，第一竖直部和倾斜部上设有若干等间距的容置槽，第一竖直部和倾斜部的连接处设有横筋，第一竖直部外侧面的中间部位设有八字形连接骨，八字形连接骨位于容置槽齿内，相邻两个八字形连接骨交错设置，形成上下两排八字形连接骨。

进一步的，第二槽齿板与第一槽齿板对称设置。

进一步的，八字型连接骨的八字形角度为90°，八字形连接骨包括长端面和短端面，长端面设置在容置槽内，短端面与第一槽齿板的外侧面齐平。

进一步的，第一竖直部外侧面的容置槽顶部离地面的距离为119.5mm。

进一步的，第一侧板和第二侧板的上部均设有U形凹位，且两个U形凹位对称设置。

进一步的，第一侧板的下部设有拱形凹位，第二侧板的下部设有倒U形凹位。

进一步的，第一侧板下部的拱形凹位呈半椭圆形形状。

进一步的，第一槽齿板和第二槽齿板的上端均设有挂耳。

进一步的，第二竖直部的下端设有底部支撑脚。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

1.本实用新型的第一竖直部与倾斜部的过渡处设有横筋，增强了清洗花篮的强度，而且在第一竖直部的外侧面设有八字形连接骨，八字形连接骨位于容置槽内，连接相邻的容置槽，且相邻八字形连接骨交错设置，形成上下两排八字形连接骨，一方面可增强清洗花篮竖直部的强度，在使用过程中不易损坏，另一方面交错设置的八字形连接骨，使清洗空间内的清洗液流通更顺畅，通风更顺畅。

2.本实用新型的第一竖直部外侧面的容置槽的顶部离地面的距离为119.5mm，相比现有清洗花篮提高了容置槽顶部离地面的距离，进一步增加了清洗空间与外界的空气流通，清洗效果更好。