[实用新型]一种内置IC的LED微型支架有效

专利信息
申请号: 201921836004.8 申请日: 2019-10-29
公开(公告)号: CN210325854U 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 林宪登;陈建华 申请(专利权)人: 博罗承创精密工业有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62
代理公司: 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 代理人: 刘天虹
地址: 516100 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种内置IC的LED微型支架,包括支架主体、G贴片、R贴片、B贴片、IC芯片和2个以上焊锡脚,支架主体中设置有与焊锡脚数量相同且一一对应的焊盘,内置IC芯片可以单独控制单颗LED,因而可以做出更加多变的色彩与组合,且该LED支架可以制成更小的幻彩灯饰;G贴片、R贴片和B贴片中的其中两个与IC芯片位于同一个焊盘上,且IC芯片通过导体线与其他焊盘均连接,通过该设计可以减少焊盘间隙,有效提高焊盘的相对面积,产品外形小,灯条间距可以设计地更小,更节省灯条铺装空间。支架主体的杯型为圆角方形,相比于圆杯型,圆角方形杯型可以有效增加固晶焊线区域,可以达到更高的发光光效值。
搜索关键词: 一种 内置 ic led 微型 支架
【主权项】:
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