[实用新型]一种内置IC的LED微型支架有效
| 申请号： | 201921836004.8 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN210325854U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 林宪登;陈建华 | 申请（专利权）人： | 博罗承创精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 刘天虹 |
| 地址： | 516100 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 内置 ic led 微型 支架 | ||
1.一种内置IC的LED微型支架，包括支架主体、G贴片、R贴片、B贴片和2个以上焊锡脚，所述支架主体中设置有与所述焊锡脚数量相同且一一对应的焊盘，其特征在于：还包括IC芯片，所述IC芯片固定在所述支架主体的其中一个焊盘上，且所述IC芯片通过导体线与其他所述焊盘均连接；
所述G贴片、所述R贴片和所述B贴片中的其中两个与所述IC芯片位于同一个焊盘上；
所述支架主体为带杯支架，杯型为圆角方形。
2.如权利要求1所述的内置IC的LED微型支架，其特征在于：所述支架主体的背面设置有缺口，4个所述焊锡脚分别设置在所述缺口中。
3.如权利要求1或2所述的内置IC的LED微型支架，其特征在于：所述支架主体中焊盘的数量为4个，4个所述焊盘分别为用于信号输入的DIN焊盘、用于信号输出的DOUT焊盘、用于电源接入的VDD焊盘和用于接地的GND焊盘。
4.如权利要求3所述的内置IC的LED微型支架，其特征在于：所述G贴片、所述R贴片和所述B贴片中的其中两个与所述IC芯片位于所述VDD焊盘上。
5.如权利要求4所述的内置IC的LED微型支架，其特征在于：所述G贴片、所述R贴片和所述IC芯片位于所述VDD焊盘上。
6.如权利要求5所述的内置IC的LED微型支架，其特征在于：所述B贴片位于所述DOUT焊盘上。
7.如权利要求6所述的内置IC的LED微型支架，其特征在于：所述R贴片位于所述G贴片和所述B贴片之间。
8.如权利要求1、2、4至7中任一项所述的内置IC的LED微型支架，其特征在于：所述IC芯片所在的焊盘呈L型且面积最大。
9.如权利要求1、2、4至7中任一项所述的内置IC的LED微型支架，其特征在于：所述LED微型支架的单边尺寸不超过2.0mm。
10.如权利要求1、2、4至7中任一项所述的内置IC的LED微型支架，其特征在于：所述支架主体的正面的其中一角设置有方向标识。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于博罗承创精密工业有限公司，未经博罗承创精密工业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921836004.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有浮岛结构的沟槽型垂直氮化镓功率器件
- 下一篇：一种防摔型POE电源
