[实用新型]一种内置IC的LED微型支架

说明书

本实用新型公开了一种内置IC的LED微型支架，包括支架主体、G贴片、R贴片、B贴片、IC芯片和2个以上焊锡脚，支架主体中设置有与焊锡脚数量相同且一一对应的焊盘，内置IC芯片可以单独控制单颗LED，因而可以做出更加多变的色彩与组合，且该LED支架可以制成更小的幻彩灯饰；G贴片、R贴片和B贴片中的其中两个与IC芯片位于同一个焊盘上，且IC芯片通过导体线与其他焊盘均连接，通过该设计可以减少焊盘间隙，有效提高焊盘的相对面积，产品外形小，灯条间距可以设计地更小，更节省灯条铺装空间。支架主体的杯型为圆角方形，相比于圆杯型，圆角方形杯型可以有效增加固晶焊线区域，可以达到更高的发光光效值。

技术领域

本申请属于LED支架技术领域，具体涉及一种内置IC的LED微型支架。

背景技术

封装的RGB三色LED光源普遍应用于户外，在广告灯箱、显示屏等地方都有应用，RGB三色光源是由红(R)、绿(G)、蓝(B)三种颜色的贴片组成，市面上常规的LED支架有LED5050(外形尺寸为5.0mm*5.0mm)、LED3535(外形尺寸为3.5mm*3.5mm)，以及微型款(外形尺寸不超过2.0mm)等。

传统的全彩LED直接封装红绿蓝三种颜色的贴片，再通过外置的IC芯片来驱动LED发出不同颜色的灯光，但外置IC会使加工成本提高，而且IC外置容易受到外界的影响，复杂多变的外界环境容易导致全彩LED失效等问题的出现，从而影响全彩LED的使用寿命。且外置IC只能控制某一模组LED支架，无法控制单颗LED，可以做出的色彩及组合较少。

发明内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种内置IC的LED微型支架，在LED微型支架中内置IC芯片，实现单颗LED单独控制，且发光效果更好。

实现本实用新型目的所采用的技术方案为，一种内置IC的LED微型支架，包括支架主体、G贴片、R贴片、B贴片和2个以上焊锡脚，所述支架主体中设置有与所述焊锡脚数量相同且一一对应的焊盘，还包括IC芯片，所述IC芯片固定在所述支架主体的其中一个焊盘上，且所述IC芯片通过导体线与其他所述焊盘均连接；

所述G贴片、所述R贴片和所述B贴片中的其中两个与所述IC芯片位于同一个焊盘上；

所述支架主体为带杯支架，杯型为圆角方形。

优选的，所述支架主体的背面设置有缺口，4个所述焊锡脚分别设置在所述缺口中。

优选的，所述支架主体中焊盘的数量为4个，4个所述焊盘分别为用于信号输入的DIN焊盘、用于信号输出的DOUT焊盘、用于电源接入的VDD焊盘和用于接地的GND焊盘。

优选的，所述G贴片、所述R贴片和所述B贴片中的其中两个与所述IC芯片位于所述VDD焊盘上。

优选的，所述G贴片、所述R贴片和所述IC芯片位于所述VDD焊盘上。

优选的，所述B贴片位于所述DOUT焊盘上。

优选的，所述R贴片位于所述G贴片和所述B贴片之间。

优选的，所述IC芯片所在的焊盘呈L型且面积最大。

优选的，所述LED微型支架的单边尺寸不超过2.0mm。

优选的，所述支架主体的正面的其中一角设置有方向标识。

由上述技术方案可知，本实用新型提供的内置IC的LED微型支架，将IC芯片直接设置于支架主体中，可以单独控制单颗LED，因而可以做出更加多变的色彩与组合，且该LED支架可以制成更小的幻彩灯饰。内置IC芯片省去了后期对(外置)IC芯片的加工，降低加工成本，同时消除因外置IC芯片而造成的损耗，省去大部分后期的维修，还能延长LED的寿命。