[实用新型]PCB功率元件散热器有效
| 申请号： | 201921833679.7 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN210443549U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 陈志明 | 申请（专利权）人： | 协发（东莞）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种PCB功率元件散热器，包括散热主体，所述散热主体包括功率元件、顶层铜箔、中间层、底层铜箔和辅助散热层，所述功率元件设置在所述顶层铜箔上，所述顶层铜箔、中间层、底层铜箔和辅助散热层从上至下层叠设置，所述中间层为氧化铝层或者氮化铝层。本实用新型的有益效果是：通过将功率元件贴在对应的顶层铜箔或底层铜箔上，达到有效散热功能，顶层铜箔或底层铜箔的热量可通过氧化铝层或者氮化铝层传导到底层铜箔和辅助散热层，实现进一步的加速散热，提高散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 功率 元件 散热器 | ||
【主权项】：
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