[实用新型]薄膜覆晶封装结构有效
| 申请号： | 201921830243.2 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN210725543U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 黄昕 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司;北京奕斯伟科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种薄膜覆晶封装结构，包括：薄膜卷带，其包括可挠性介电层、内排引脚和外排引脚，所述内排引脚和所述外排引脚设在所述可挠性介电层之上，其中所述内排引脚的高度小于所述外排引脚的高度；芯片，设置于所述薄膜卷带上，其底部设有内排凸块和外排凸块，所述内排凸块的高度大于所述外排凸块的高度；所述内排引脚与所述内排凸块电性连接，所述外排引脚与所述外排凸块电性连接。通过立体的双排交错排布薄膜覆晶封装结构，使内排引脚穿过外排凸块与外排引脚接合区域时，不会因工艺精度问题而与外排凸块搭接，从而避免了短路的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 封装 结构 | ||
【主权项】：
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