[实用新型]薄膜覆晶封装结构

说明书

本实用新型提供一种薄膜覆晶封装结构，包括：薄膜卷带，其包括可挠性介电层、内排引脚和外排引脚，所述内排引脚和所述外排引脚设在所述可挠性介电层之上，其中所述内排引脚的高度小于所述外排引脚的高度；芯片，设置于所述薄膜卷带上，其底部设有内排凸块和外排凸块，所述内排凸块的高度大于所述外排凸块的高度；所述内排引脚与所述内排凸块电性连接，所述外排引脚与所述外排凸块电性连接。通过立体的双排交错排布薄膜覆晶封装结构，使内排引脚穿过外排凸块与外排引脚接合区域时，不会因工艺精度问题而与外排凸块搭接，从而避免了短路的风险。

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，尤其涉及一种薄膜覆晶封装结构。

背景技术

随着液晶电视、便携式移动设备等电子产品不断向着“轻薄短小”化发展，所需的集成电路元件也需要实现高密度封装，在此发展趋势下，薄膜覆晶封装逐渐成为业界主流。薄膜覆晶封装将芯片所设的金属凸块与可挠性线路载板上的引脚相连，以将芯片直接搭载在可挠性线路载板上，从而实现电子线路与封装结构的高度集成化与可挠化。随着芯片的线路排布密度越来越高，为进一步提高凸块的排布密度，目前的主要技术方案是将芯片的凸块以及与其相连的引脚双排交错排布。

然而，采用双排交错排布时，内排凸块所连接的内排引脚会从外排凸块间穿过，当引脚间的线距进一步缩小，在现有的薄膜覆晶封装工艺能力下，连接位置会有一定的误差，从而使内排引脚与外排凸块相搭接，造成短路。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种薄膜覆晶封装结构。

为实现上述实用新型目的，本实用新型提供一种薄膜覆晶封装结构，包括：薄膜卷带，其包括可挠性介电层、内排引脚和外排引脚，所述内排引脚和所述外排引脚设在所述可挠性介电层之上，所述内排引脚起始端设于所述外排引脚起始端内侧，其中所述内排引脚的高度小于所述外排引脚的高度；芯片，设置于所述薄膜卷带上，其底部设有内排凸块和外排凸块，所述内排凸块设于所述外排凸块内侧，其中所述内排凸块的高度大于所述外排凸块的高度；所述内排引脚与所述内排凸块电性连接，所述外排引脚与所述外排凸块电性连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述内排引脚与所述外排引脚之间依次间隔交错排列。

作为本实用新型的进一步改进，所述内排凸块与所述外排凸块之间依次间隔交错排列。

作为本实用新型的进一步改进，所述内排引脚与所述外排引脚均沿着由内向外方向引出。

作为本实用新型的进一步改进，所述内排引脚和所述内排凸块的累加高度与所述外排引脚和所述外排凸块的累加高度相同。

作为本实用新型的进一步改进，所述薄膜覆晶封装结构还包括防焊层，所述防焊层形成于所述可挠性介电层上，覆盖所述内排引脚和所述外排引脚。

作为本实用新型的进一步改进，所述防焊层设有开口，以露出所述内排引脚与所述内排凸块的接合区域以及所述外排引脚与所述外排凸块的接合区域。

作为本实用新型的进一步改进，所述薄膜覆晶封装结构还设有封装层，所述封装层设于所述薄膜卷带和所述芯片之间，由封装胶体填充而成。

作为本实用新型的进一步改进，所述封装层包覆所述内排引脚和所述外排引脚以及所述内排凸块和所述外排凸块。

作为本实用新型的进一步改进，所述封装层还包覆所述防焊层开口露出的部分所述内排引脚和所述外排引脚区域。

本实用新型的有益效果是：通过立体的双排交错排布薄膜覆晶封装结构，使内排引脚穿过外排凸块与外排引脚接合区域时，避免了应工艺精度不够而导致的内排引脚易与外排凸块搭接的问题，从而避免了短路的风险。

附图说明

图1是本实用新型一实施方式中的薄膜覆晶封装结构的示意图。