[实用新型]一种新型功率MOS模组结构有效

专利信息
申请号: 201921815839.5 申请日: 2019-10-25
公开(公告)号: CN210403701U 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 周文定 申请(专利权)人: 成都赛力康电气有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/488;H01L25/07
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 许志辉
地址: 610213 四川省成都市中国(四川)自由贸*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种新型功率MOS模组结构,包括双面覆有铜箔的DBC板,所述DBC板上还设置有两组功率MOS模组,每组功率MOS模组集成了至少2个并联成排的MOS管,每组功率MOS模组的MOS管源极共同连接到一个DBC板上的源极输出端铜箔和1个源极控制端铜箔,漏极连接到DBC板上的漏极输入端铜箔,并且漏极输入端铜箔上还引出有控制端子,栅极与栅极控制端铜箔连接,每组功率MOS模组的漏极输入端铜箔和源极输出端铜箔上还焊接有主端子。本实用新型布局紧凑,集成度高,体积小,有效降低电压和电流的尖峰对整个电路的影响,防止器件烧坏。
搜索关键词: 一种 新型 功率 mos 模组 结构
【主权项】:
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