[实用新型]一种用于石英晶体振荡器的表面封装的焊接移载机构有效

专利信息
申请号: 201921788782.4 申请日: 2019-10-23
公开(公告)号: CN211219245U 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 孙备备 申请(专利权)人: 天津力矩自动化科技有限公司
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02;B23K37/00;B23K37/02
代理公司: 北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11487 代理人: 徐晶石
地址: 300457 天津市滨海新区经济技术开发区黄*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型涉及一种用于石英晶体振荡器的表面封装的焊接移载机构,包括架体,还包括安装在所述架体上的结构相同且对称设计的左工作组件和右工作组件;所述左工作组件包括定位相机、滑动移栽装置、焊接移栽装置、取料机构和点焊工作台,所述定位相机固定连接在所述架体的顶面,所述滑动移栽装置固定连接在所述架体的侧面,且能带动所述焊接移栽装置移动,所述取料机构和点焊工作台位于所述焊接移栽装置下方,且能与所述焊接移栽装置配合使用。一种用于石英晶体振荡器的表面封装的焊接移载机构,通过相机进行视觉定位,解决了石英晶体定位不够准确以及机械调整繁琐的问题,大大提高石英晶体振荡器表面封装焊接的良率以及调试调整的便捷性。
搜索关键词: 一种 用于 石英 晶体振荡器 表面 封装 焊接 机构
【主权项】:
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