[实用新型]半导体发光装置有效
| 申请号： | 201921772079.4 | 申请日： | 2019-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN211017734U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 神津孝一;柳泽浩德 | 申请（专利权）人： | 优志旺光半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/026 | 分类号： | H01S5/026;H01S5/022;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型的课题是抑制子装配的固定时的光电二极管的位置偏移。半导体发光装置的一方案具备：放出光的半导体发光元件；探测从上述半导体发光元件放出的光的输出功率的光电二极管；通过利用第1熔敷材料的熔敷而固定有上述光电二极管的管座；和通过利用凝固开始温度低于上述第1熔敷材料的第2熔敷材料的熔敷固定于上述管座上且搭载有上述半导体发光元件的子装配。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 | ||
【主权项】：
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