[实用新型]劈刀及打线设备有效
| 申请号： | 201921744086.3 | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN210692493U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 黄晗;林正忠;吴政达;陈彦亨;赵梦波 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种劈刀及打线设备，所述劈刀包括一锥形部以及一瓶颈部，所述瓶颈部连接于所述锥形部的末端，所述锥形部及所述瓶颈部具有供金属线穿过的线孔，所述瓶颈部的端面与水平面的夹角不大于5度。本实用新型对打线设备的劈刀进行了改进，将劈刀的瓶颈部设计为矩形，大大降低瓶颈部末端倾角的角度，使得金属球的尺寸大大减小，本实用新型的金属球的尺寸为140微米～160微米之间，可满足垂直打线工艺对金属线尺寸的要求，有效提高晶圆级封装的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 劈刀 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
