[实用新型]一种半导体晶圆片存储装置有效
| 申请号： | 201921735357.9 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN211109046U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 杨阳;杨昊;杨振华;管家辉 | 申请（专利权）人： | 无锡上机数控股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/90 | 分类号： | B65D85/90;B65D25/10 |
| 代理公司： | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人： | 张燕平 |
| 地址： | 214100 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体晶圆片存储装置，包括密封筒罩、连接片和旋转块，所述密封筒罩的正上方连接有拉手，且密封筒罩的内部设置有储存箱体，所述连接片铰接固定在密封筒罩外侧，且连接片的外侧螺纹连接有定位螺杆，所述连接片的正下方设置有支撑底座，且支撑底座的正下方连接有转杆，所述旋转块安装在转杆的正下方，所述储存箱体的内部设置有支撑面板，且支撑面板之间连接有支撑块，所述支撑面板的外侧连接有辅助滑轮，且支撑面板的一侧连接有滑块，所述滑块的一侧连接有矩形滑轨。该半导体晶圆片存储装置，采用支撑块与矩形滑轨，通过支撑块带动支撑面板进行垂直升降，便于将半导体晶圆片放置到装置的内部。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶圆片 存储 装置 | ||
【主权项】：
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