[实用新型]一种半导体晶圆片存储装置有效

专利信息
申请号: 201921735357.9 申请日: 2019-10-16
公开(公告)号: CN211109046U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 杨阳;杨昊;杨振华;管家辉 申请(专利权)人: 无锡上机数控股份有限公司
主分类号: B65D85/90 分类号: B65D85/90;B65D25/10
代理公司: 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 代理人: 张燕平
地址: 214100 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 晶圆片 存储 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体晶圆片存储装置,包括密封筒罩(1)、连接片(4)和旋转块(8),其特征在于:所述密封筒罩(1)的正上方连接有拉手(2),且密封筒罩(1)的内部设置有储存箱体(3),所述连接片(4)铰接固定在密封筒罩(1)外侧,且连接片(4)的外侧螺纹连接有定位螺杆(5),所述连接片(4)的正下方设置有支撑底座(6),且支撑底座(6)的正下方连接有转杆(7),所述旋转块(8)安装在转杆(7)的正下方,所述储存箱体(3)的内部设置有支撑面板(9),且支撑面板(9)之间连接有支撑块(10),所述支撑面板(9)的外侧连接有辅助滑轮(11),且支撑面板(9)的一侧连接有滑块(12),所述滑块(12)的一侧连接有矩形滑轨(13),所述支撑面板(9)的正上方开设有置物槽(14),且置物槽(14)的正上方开设有矩形滑槽(15),所述矩形滑槽(15)的正上方连接有夹持块(16),且夹持块(16)的外侧螺纹连接有丝杆(17),所述支撑面板(9)的正下方连接有转把(18),且转把(18)的正上方连接有锥齿(19)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片存储装置,其特征在于:所述密封筒罩(1)与支撑底座(6)通过连接片(4)和定位螺杆(5)构成拆卸安装结构,且连接片(4)呈矩形分布在密封筒罩(1)外侧,并且密封筒罩(1)与储存箱体(3)均采用矩形结构。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片存储装置,其特征在于:所述转杆(7)与支撑块(10)通过丝杆(17)连接,且丝杆(17)的长度大于支撑块(10)的长度。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片存储装置,其特征在于:所述支撑面板(9)等间距安装在支撑块(10)上,且支撑面板(9)为中空矩形结构,并且支撑面板(9)的宽度为置物槽(14)宽度的一半。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片存储装置,其特征在于:所述辅助滑轮(11)与滑块(12)关于支撑块(10)中心线对称分布,且支撑块(10)与支撑面板(9)通过滑块(12)、矩形滑轨(13)和丝杆(17)构成升降结构。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片存储装置,其特征在于:所述夹持块(16)与支撑块(10)均安装有丝杆(17),且夹持块(16)与锥齿(19)设置的数量为四组,并且夹持块(16)通过丝杆(17)和矩形滑槽(15)构成滑动结构。

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