[实用新型]一种半导体芯片焊接用废气处理装置有效

专利信息
申请号: 201921703318.0 申请日: 2019-10-12
公开(公告)号: CN210905635U 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 陈建华;薛敬伟;王锡胜;胡长文;刘庆贵 申请(专利权)人: 滨海治润电子有限公司
主分类号: B01D53/78 分类号: B01D53/78;B01D46/10;B08B15/04
代理公司: 北京艾皮专利代理有限公司 11777 代理人: 姜宇
地址: 224500 江苏省盐城*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及废气处理技术领域,公开了一种半导体芯片焊接用废气处理装置,包括处理箱,处理箱的左侧壁中部设有进气口,处理箱的右侧壁上部设有出气口,所述处理箱的左侧壁下部设有排杂口,排杂口滑动连接抽屉,所述处理箱的左侧设有第一隔板,第一隔板与处理箱左侧壁之间设有粉尘过滤腔,粉尘过滤腔的上部设有过滤网,所述第一隔板与处理箱的右侧壁之间设有气体过滤腔,第一隔板的右侧设有设有第二隔板。本实用新型适用于一种半导体芯片焊接用废气处理装置,通过在装置的左侧设置过滤网,从而使得废气中的烟尘可以被过滤掉,然后再对废气中的有害气体进气中和,从而实现了废气的双重处理工作,提高了处理的效果。
搜索关键词: 一种 半导体 芯片 焊接 废气 处理 装置
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