[实用新型]一种半导体芯片焊接用废气处理装置有效
申请号: | 201921703318.0 | 申请日: | 2019-10-12 |
公开(公告)号: | CN210905635U | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 陈建华;薛敬伟;王锡胜;胡长文;刘庆贵 | 申请(专利权)人: | 滨海治润电子有限公司 |
主分类号: | B01D53/78 | 分类号: | B01D53/78;B01D46/10;B08B15/04 |
代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 姜宇 |
地址: | 224500 江苏省盐城*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及废气处理技术领域,公开了一种半导体芯片焊接用废气处理装置,包括处理箱,处理箱的左侧壁中部设有进气口,处理箱的右侧壁上部设有出气口,所述处理箱的左侧壁下部设有排杂口,排杂口滑动连接抽屉,所述处理箱的左侧设有第一隔板,第一隔板与处理箱左侧壁之间设有粉尘过滤腔,粉尘过滤腔的上部设有过滤网,所述第一隔板与处理箱的右侧壁之间设有气体过滤腔,第一隔板的右侧设有设有第二隔板。本实用新型适用于一种半导体芯片焊接用废气处理装置,通过在装置的左侧设置过滤网,从而使得废气中的烟尘可以被过滤掉,然后再对废气中的有害气体进气中和,从而实现了废气的双重处理工作,提高了处理的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 芯片 焊接 废气 处理 装置 | ||
【主权项】:
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