[实用新型]一种蚀刻片框架、封装支架和LED器件有效
| 申请号： | 201921610931.8 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN210640269U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 肖国伟;万垂铭;曾照明;侯宇;朱文敏;蓝义安 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/60;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;李小林 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种蚀刻片框架、封装支架和LED器件，该蚀刻片框架包括：第一金属蚀刻片，具有层叠设置的芯片放置层和第一电极；第二金属蚀刻片，具有层叠设置的连接层和第二电极；芯片放置层的第一长边与第一电极的第一长边的端部齐平，连接层与第二电极的第一长边的端部齐平，使得第一金属蚀刻片与第二金属蚀刻片之间形成凸形隔离沟槽；芯片放置层第一长边的顶角以及连接层第一长边的顶角分别设置有一L形连脚，以分别包裹对应顶角的侧壁。采用本实用新型的蚀刻片框架、封装支架和LED器件能够增强蚀刻片框架之间的连接强度和应力，避免蚀刻片框架在后续工艺中发生形变。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蚀刻 框架 封装 支架 led 器件 | ||
【主权项】：
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