[实用新型]一种半导体散热的弧焊机有效
申请号: | 201921574107.1 | 申请日: | 2019-09-21 |
公开(公告)号: | CN210755749U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 郑飞龙 | 申请(专利权)人: | 郑飞龙 |
主分类号: | B23K9/00 | 分类号: | B23K9/00;B23K9/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体散热的弧焊机,包括机箱壳体、电路模块和散热装置,其特征在于,所述电路模块包括起弧电路模块、电源电路模块和控制电路模块;所述散热装置设置在机箱壳体的内部,从左至右依次设置有集热块、第一水管、第二水管、冷水箱、半导体制冷芯片和散热器;所述冷水箱的出水口端与第一水管连通处设置有水泵;所述半导体制冷芯片包括冷面和热面。该实用新型设置由集热块、循环管道、冷水箱、半导体制冷芯片和散热器组成的散热装置,形成半导体水循环散热系统,在第一风扇和第二风扇的作用下,形成对流空气,快速、有效的将机箱壳体内的热量带出外部,热传递效率高,散热效果好,结构简单,大大延长了弧焊机的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 散热 弧焊机 | ||
【主权项】:
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