[实用新型]一种半导体散热的弧焊机有效
申请号: | 201921574107.1 | 申请日: | 2019-09-21 |
公开(公告)号: | CN210755749U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 郑飞龙 | 申请(专利权)人: | 郑飞龙 |
主分类号: | B23K9/00 | 分类号: | B23K9/00;B23K9/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 散热 弧焊机 | ||
1.一种半导体散热的弧焊机,包括机箱壳体、电路模块和散热装置,所述电路模块设置在散热装置上,其特征在于,所述电路模块包括起弧电路模块、电源电路模块和控制电路模块;
所述散热装置设置在机箱壳体的内部,从左至右依次设置有集热块、第一水管、第二水管、冷水箱、半导体制冷芯片和散热器;
所述集热块的左右两侧分别设置有控制电路模块和起弧电路模块,上表面设置有电源电路模块;所述集热块的内部开设有U型通孔,所述U型通孔的进水口端和出水口端分别通过第一水管和第二水管与冷水箱的出水口端和进水口端连通;所述冷水箱的出水口端与第一水管连通处设置有水泵;
所述冷水箱为矩形,所述矩形除去设置有水泵的一面外,其余三面外侧分别设置有半导体制冷芯片;
所述半导体制冷芯片包括冷面和热面,所述冷面与冷水箱的侧面连接,所述热面与散热器连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体散热的弧焊机,其特征在于,所述半导体制冷芯片的热面通过石墨烯导热硅脂与散热器连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体散热的弧焊机,其特征在于,所述集热块上位于电源电路模块的一侧设置有温度传感器。
4.根据权利要求1所述的一种半导体散热的弧焊机,其特征在于,所述机箱壳体的左右两侧位于散热器的位置处分别设置有进气栅格和散热栅格。
5.根据权利要求1所述的一种半导体散热的弧焊机,其特征在于,所述机箱壳体的内侧位于进气栅格和散热栅格上分别设置有两个或两个以上的第一风扇和第二风扇。
6.根据权利要求5所述的一种半导体散热的弧焊机,其特征在于,所述水泵为变频水泵。
7.根据权利要求6所述的一种半导体散热的弧焊机,其特征在于,所述第一风扇和第二风扇为变频风扇。
8.根据权利要求1所述的一种半导体散热的弧焊机,其特征在于,所述水泵、第一风扇、第二风扇和温度传感器分别与控制电路模块电性连接。
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